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PCB新工藝對電子產品制作的應用論文
【摘要】當前，電子產品制作向智能化和精密化轉變，電子元件更加集成，其組裝也更加簡易。PCB在集成元器件的動作能效中發揮著重要作用。它能夠降低成本，提升市場競爭力。本文對PCB新工藝在電子產品制作中的應用價值進行分析，推進電子產品生產水平的提高。
【關鍵詞】PCB新工藝；電子產品；應用價值
前言
現代化進程的加快和科技行業的快速發展，為電子產品提供了廣闊的制作和應用空間。它逐漸向智能化和小巧化轉變。企業更加注重對電子元件進行集成化和批量化生產。同時，它的組裝過程也更加簡便。在電子產品制作中應用PCB新工藝，不僅提高了它的處理速度，而且處理過程也更加直觀。技術人員要在滿足功能訴求的前提下，對它的成本進行控制，提高受眾認可度，將它的市場效益發揮到最優。
1PCB的組成
PCB即印刷電路板，它的結構比較復雜，主要部件包括裸板、導線、插座和邊接頭等。將其應用到電子設備中，能夠對電子元器件進行固定和裝配。也能夠對各種電子元器件進行布線、信號連接和電絕緣等，使電氣特性滿足具體要求。它也為自動裝配提供了阻焊圖形，在元器件工作過程中，滿足圖形和字符識別要求。裸板。它簡稱PWB，別稱基板。沒有安裝電器件。主要材質特征是絕緣、隔熱、不容易彎曲。導線。別名，布線。它是一種細小的線路，分布在基板表面，主要材料是銅箔，對銅箔進行蝕刻處理制作。它的應用原理是接焊在元器件接腳處，并在PCB上對它進行固定，以實現電路連接。零件面與焊接面。零件面是指在PCB結構上，把零件集中焊制在一個面上；焊接面是指集中分布導線的面。它們的分布過程都比較集中。圖標面。圖標面又被稱為絲網印刷面。它的上部印有文字、符號和零件位置標示等[1]。插座。印刷電路板上，零件的拆卸情況比較普遍。插座在PCB零件的拆卸過程中應用比較普遍。技術人員在板子上對插座進行直接焊接，很大程度上增加了零件拆裝便利度。邊接頭。邊接頭一般被稱為金手指，是指在兩塊PCB的連結背景下，借助裸露的銅墊對電路進行連接。而PCB布線過程中也包括邊接頭上的銅墊。連接過程中，技術人員要在另一片PCB上相應的插槽中對PCB的邊接頭進行插入。
2PCB的分類
根據不同的特性、功能和應用范圍，將PCB分為單面板、雙面板和多層板三個類別。單面板。單面板在早期印刷電路板設計過程中應用比較普遍。印刷電路板中，元器件和導線分別集中在不同的兩個面上。單面板在應用過程中存在很多局限性。它在布線過程中，必須結合自身需求，對布線路徑進行選擇，避免在布線過程中，產生路徑相交情況。雙面板。雙面板的兩個板面上都會對布線進行設計。它在應用過程中，需要在兩面對適當的電路連接進行配置。電路之間的連接物被稱為導孔。它呈小洞狀分布，并在內部充填物體或者涂抹金屬，以與兩面的導線都進行連接。相較于單面板，雙面板的面積更大，對線路的適應性比較好。因此，它在復雜線路中應用極為普遍。多層板。多層板的應用原理是對數個雙面板進行粘結，并在每層之間壓入絕緣層，它能夠有效增加布線的面積。板層數即獨立布線層的數量，一般為4-8層（包含外側兩層）。技術人員可以結合具體的技術原理將其層數控制在100層[2]。
3PCB新工藝在電子產品制作中的應用
3．1單面板制作工藝流程
單面板的性能決定了它的制作流程比較簡單。工藝流程：覆蓋箔板—下料—烘板—洗凈和烘干模板—貼膜—曝光顯影—蝕刻—去膜—檢測電氣通斷情況—清潔和處理—網印阻焊圖形—固化—網印標記符號—固化—鉆孔—外觀加工—清洗—干燥—檢驗—包裝—成品。
3．2雙面板制作工藝流程
相較于單面板，雙面板的性能要求比較高。因此，它的制作工藝和制作流程更加復雜，制作方法也更加多樣化。當前，裸銅覆阻焊膜法在雙面板制作過程中應用比較普遍。本文以該制作方法為例，進行論述。裸銅覆阻焊膜法簡稱SMOBC法。堵孔法是該工藝中的重要組成部分，制作流程為：雙面覆蓋箔板—鉆孔—鍍銅（應用化學法）—整板電鍍銅—堵孔—網印成像（正面）—蝕刻—去除網印料和堵孔料—清洗—網印標記符號—外觀加工—清洗—干燥—檢驗—包裝—成品。雙面板與單面板的制作流程大體相同。在細節上有所革新和升級。
3．3PCB新工藝
工藝水平的提高和技術的革新，使得PCB工藝逐漸升級。包括增層法制作高密度內層連接印刷板制造工藝、熱固油墨積層法技術、高檔次特殊材料印刷板制造技術等。3.3.1增層法制作高密度內層連接（HDI）技術增層法又被稱SBU層，它的應用原理是借助傳統加工方法進行內層加工，然后分別在上下部進行層數疊加。SBU層和其鄰層的連通方法主要是通過盲孔實現的。1）激光鉆孔技術。激光鉆孔技術應用比較復雜，能夠鉆出2mil-8mil的盲孔。技術人員要將材料、板厚和孔徑作為主要參考指標，對激光能量進行確定。同時，通過實驗對不同電板的鉆孔參數進行確定，以提高鉆孔質量。2）微通孔電鍍技術HDI。印刷電路板中的埋孔和盲孔孔徑分別為0.3mm和0.1-0.15mm。一般的PCB中不存在盲孔，且最小通孔孔徑是0.5mm。技術人員要對盲孔電鍍問題進行解決，以滿足HDI板的工藝要求。設計過程中，對正反脈沖電鍍電源和電鍍線進行同步應用和改進，使盲孔表面和孔內的鍍層厚度接近，確保HDI板達到良好的應用效果[3]。3）制作精細線條。高密度線路板的線寬和線間距都比較小。技術人員要對DES線和干膜及曝光技術進行同步應用，分別對3mil/3mil、2mil/3mil、2mil/2mil的線寬線距進行制作。3.3.2熱固油墨積層技術（TCD）熱固油墨積層技術的應用原理是借助絲印熱固型油墨進行全板無電沉銅對HDI板中的SBU層進行制作。1）網印技術。網印質量直接影響TCD技術應用效果。技術人員要對印油厚度、平整度、脹縮情況和翹曲度等進行控制。2）印油層表面粗化技術。對印油層表面進行粗化處理，使油層和銅層之間達到良好的銜接效果。確保銅層制出線路后期，線拉應力≥1.0kg/cm[4]。3）無電沉銅技術。保持孔內情況導通，正盲孔和它的表面均勻沉積，經過電鍍加厚支護，使其與油層的線拉力符合具體要求。并且對其進行熱沖擊之后，消除分層情況。技術人員要對無電沉銅過程中的起始反應和它的內應力進行控制，避免其經過熱沖擊后發生分層現象。
4結語
在電子產品制作中應用PCB新工藝，能夠保障電子產品的穩定和高效。當前，技術層面的局限性，使PCB在應用過程中仍然存在諸多問題。設計人員要結合電子產品制作要求，對其進行開發應用，降低生產成本，獲取廣闊的市場空間。
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