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一種基于ISS的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境
全部作者： 幸強(qiáng) 第1作者單位： 東南大學(xué)國(guó)家專(zhuān)業(yè)集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心 論文摘要： 本文討論了1種面向SOC設(shè)計(jì)的基于指令級(jí)仿真器(ISS)的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境。在該環(huán)境中，硬件用硬件描述語(yǔ)言來(lái)建模，軟件用編程語(yǔ)言來(lái)編寫(xiě)，使用指令集仿真器和事件驅(qū)動(dòng)邏輯仿真器分別完成對(duì)軟硬件的仿真，兩個(gè)仿真過(guò)程使用不同的進(jìn)程并行進(jìn)行，并通過(guò)進(jìn)程間通信(IPC)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)仿真器之間的信息交互。 關(guān)鍵詞： 指令級(jí)仿真器；協(xié)同驗(yàn)證；進(jìn)程間通信；套接字 (瀏覽全文) 發(fā)表日期： 2006年07月17日 同行評(píng)議：
1、SOC系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展方向，而軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、驗(yàn)證技術(shù)是SOC系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的主要研究?jī)?nèi)容和關(guān)鍵技術(shù)，是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的前沿課題，美國(guó)Berkeley大學(xué)、德國(guó)Braunmschweig大學(xué)等推出了不同的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的平臺(tái)。同時(shí)國(guó)際上各大EDA軟件提供商如Synopsys等都在其軟件中集成了采用不同算法的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)工具。但到目前，尚沒(méi)有1款成熟的，使用方便的軟件提供給廣大設(shè)計(jì)工程師使用。 2、該論文提出了1種基于指令級(jí)仿真器(ISS)的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)，其特點(diǎn)是：軟硬件采用不同的描述方法，將軟硬件仿真的過(guò)程分離開(kāi)來(lái)，使用Unix 套接字來(lái)實(shí)現(xiàn)軟硬件之間的通信，從而實(shí)現(xiàn)軟件仿真和硬件仿真的協(xié)同進(jìn)行，具有1定的學(xué)術(shù)參考價(jià)值。 3、該論文提出的協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)的局限性是軟件設(shè)計(jì)和硬件設(shè)計(jì)采用不同的描述語(yǔ)言，系統(tǒng)綜合容易造成不1致現(xiàn)象，同時(shí)會(huì)給系統(tǒng)設(shè)計(jì)者帶來(lái)不便。目前SOC技術(shù)發(fā)展的挑戰(zhàn)之1就是系統(tǒng)設(shè)計(jì)者并不愿意在設(shè)計(jì)中去學(xué)習(xí)1種新語(yǔ)言，因此采用1種設(shè)計(jì)語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)軟硬件描述，也是SOC設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)發(fā)展的方向之1。
綜合評(píng)價(jià)： 修改稿： 注：同行評(píng)議是由特聘的同行專(zhuān)家給出的評(píng)審意見(jiàn)，綜合評(píng)價(jià)是綜合專(zhuān)家對(duì)論文各要素的評(píng)議得出的數(shù)值，以1至5顆星顯示。【一種基于ISS的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境】相關(guān)文章：
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