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內存品質的細微體現
現在市面上的內存條品種不少，見得多了好像都一樣，沒什么區別，但真正從細微點滴之處考量，內存其實并不一般。實際上，內存的真正品質也正是著這些細微之處所體現出來的。
1、金手指工藝
金手指實際是在一層銅皮(也叫覆銅板)上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金不易被氧化，超強的導通性。內存處理單元的所有數據流、電子流正是通過金手指與內存插槽的接觸與PC系統進行交換，是內存的輸出輸入端口，因此其工藝則顯得相當重要，同時要耗費一定量的貴重金屬——黃金，是內存成本的敏感部分。
金手指的金層大致有兩種工藝標準：化學沉金和電鍍金。在目前市面銷售的絕大多數內存的金手指金層都是采取化學沉金，化學沉金的原理是采用含金的特殊化學溶液，通過化學反應的形式將同溶液中離子態的金轉化成原子態的金，也就是常見的黃金，原子態的金在銅皮表面附著，金原子越積越多，沉積在銅皮表面就形成金層，通過這種成金工藝，金層的厚度一般在3-5微米，很薄，很多優質內存的可能達到6微米，但因工藝限制，最后金層也不會超過10微米。這層薄金在安裝過程與插槽很容易因磨擦而脫落，受損后的金層裸露在空氣中，日積月累，特別是電流和高溫的作用下，很容易在空氣中被氧化，氧化層形成并不斷擴展，而氧化物的導電性很差，從而造成數據流、電子流的不正常傳輸，自然系統的穩定性降低。
另一種成金方式，是電鍍金。電鍍金是在含金電解液中的正極凝集，只要保證正負極存在，金的積淀就會持續下去，原理上金層厚度可以無限。金層厚度增加，在使用中能有效抗摩擦破損，防止氧化層產生，保證金手指與接觸部位的良好導通性，因此這項奢侈工藝對系統穩定性非常有益。
2、PCB板工藝
DRAM和很多輔助元件、集成電路都在小小的一塊PCB板上，PCB的質量優劣對整塊內存的影響可見一斑。
PCB板主要由銅皮(覆銅板)和玻璃纖維組成，內存用PCB一般分四層和六層，也就分別有4層或6層銅皮，銅皮作布線、接插元器件并防靜電屏蔽之用，每片銅皮之間填充玻璃纖維。那么決定PCB質量優劣的因素主要有哪些呢?銅皮層數(也即PCB板層數)、銅皮質量是關鍵。
其中，銅皮層數(也即PCB板層數)越多，電子線路的布線空間會更大，密密麻麻的線路將能得到最優化的布局，這就能有效的減少電磁干擾和不穩定因素。在運行過程中，伴隨內存高速的數據交換存在強大的電子流，形成電子噪音，如果層數的增多，相應電磁屏蔽的效果就會更明顯，這就進一步加強了穩定性。因此，6層 PCB在其他方面都相同的前提下，肯定要比4層PCB穩定的多。
那么，銅皮的質量又是怎么產生影響的呢?一般情況下，銅皮的表面越光滑，厚度約均勻對穩定性的貢獻越大。相反，產生很大阻抗，穩定性就不能得到有效保證。一般來說名廠在銅皮的質量上都有嚴格的標準，阻抗值不得超過10Ω。
3、焊接工藝
焊接工藝似乎很簡單，不就是將焊錫在連接點凝固，使得線路導通嗎?道理確實不過如此，當是關鍵問題在于隨隨便便的焊接一下能否保證焊點的牢固，雖經年累月、磕磕碰碰都不松動脫落，是否能保證焊點處良好的導通性，不因為接觸不良而影響正常工作，不產生接觸電阻?因而，焊接的學問并不簡單，焊接工藝也在品質方面起到至關重要的作用。
焊接工藝中，焊錫的質量是重要因素。錫熔點低、不易腐蝕，是優良的焊接劑。但是錫也分等級，高等級錫在純度、配比、錫球數量和大小以及相應的熔點溫度上都表現不俗，值得一提的是錫球，錫在經過提純后會經過特殊粉碎工藝將塊狀錫磨成極細小的錫球，再將錫球根據需要熔鑄成各種形狀，例如焊條等。在回爐焊中，錫球越細就越容易吸收熱量，融化的更透徹，自然焊接就越緊密，不會出現虛焊現象。眾所周知，真正在焊接時采用的并非純錫，為了保障焊接速度和質量需添加助焊劑(一般為液態松香)和凝固力較好的鉛等重金屬，嚴格按照一定配比在雙轉向離心攪拌機中充分攪拌均勻，焊接的每一個環節都細致入微，分分見真功，很多高品質內存都始終從點滴入手，作出精品的。
內存，PC數據存儲交換的關鍵所在，動品質一發而動全PC系統，要想鑒別真正的高品質內存，要盡量往小處看，往細微之處深究。
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