有關(guān)電子類(lèi)實(shí)習(xí)報(bào)告模板
在人們素養(yǎng)不斷提高的今天，報(bào)告的用途越來(lái)越大，報(bào)告具有語(yǔ)言陳述性的特點(diǎn)。一聽(tīng)到寫(xiě)報(bào)告馬上頭昏腦漲？以下是小編整理的有關(guān)電子類(lèi)實(shí)習(xí)報(bào)告模板，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
一、觀看電子產(chǎn)品
制造技術(shù)錄像總結(jié)通過(guò)觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線(xiàn)。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線(xiàn)合理，防止相互干擾，盡量減少過(guò)線(xiàn)孔，減少并行線(xiàn)條密度等。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。通過(guò)觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。
二、無(wú)線(xiàn)電四廠(chǎng)實(shí)習(xí)體會(huì)
通過(guò)參觀無(wú)線(xiàn)電四廠(chǎng)我了解了該廠(chǎng)的歷史和該廠(chǎng)從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠(chǎng)的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成(DDS)信號(hào)源；頻標(biāo)比對(duì)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)；銣原子頻率標(biāo)準(zhǔn)和晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)；數(shù)字式頻率特性測(cè)試儀；數(shù)字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計(jì)數(shù)器、頻率計(jì)數(shù)器、邏輯分析儀等。通過(guò)參觀一條龍的流水線(xiàn)作業(yè)方式生產(chǎn)線(xiàn),知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門(mén)協(xié)調(diào)發(fā)展更加順暢。
三、PCB制作工藝流程總結(jié)
PCB制作工藝流程：1用軟件畫(huà)電路圖2打印菲林紙3曝光電路板4顯影5腐蝕6打孔7連接跳線(xiàn)
在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時(shí)還要注意以下問(wèn)題：
1．走線(xiàn)要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的`走向是按直線(xiàn)，避免環(huán)形走線(xiàn)。
2．線(xiàn)條要盡量寬，盡量減少過(guò)線(xiàn)孔，減少并行的線(xiàn)條密度。
四、手工焊接實(shí)習(xí)總結(jié)
操作步驟：
1、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。
2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點(diǎn)，使焊件均勻受熱。
3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。
4、移開(kāi)焊錫：當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。
5、移開(kāi)烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤(rùn)焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。
操作要點(diǎn)：
1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮磨和酒精、丙酮來(lái)擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。
2、預(yù)焊：將要錫焊的元件引線(xiàn)的焊接部位預(yù)先用焊錫濕潤(rùn)，是不可缺少的操作。
3、不要用過(guò)量的焊劑：合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。
4、保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時(shí)再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時(shí)擦烙鐵頭。
5、焊錫量要合適。
6、焊件要固定。
7、烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適量的焊料。
操作體會(huì)：
1、掌握好加熱時(shí)間，在保證焊料濕潤(rùn)焊件的前提下時(shí)間越短越好。
2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。
3、用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有害的。
完成內(nèi)容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線(xiàn)的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表貼焊接技術(shù)實(shí)習(xí)總結(jié)
1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí)恢復(fù)至室溫，然后進(jìn)行攪拌。
2、焊膏印刷機(jī)印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。
4、再流焊機(jī)焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線(xiàn)。
5、檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。
注意事項(xiàng)：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用鑷子夾持不可加到引線(xiàn)上。
3、IC1088標(biāo)記方向。
4、貼片電容表面沒(méi)有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。
出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方案：
1、錫珠：看跟進(jìn)焊盤(pán)、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開(kāi)口與焊盤(pán)精確對(duì)位，精確調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開(kāi)口及輪廓是否清晰，必要時(shí)需更換模板。
2、元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立（曼哈頓現(xiàn)象）：元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤(pán)兩端尺寸對(duì)稱(chēng)，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無(wú)材料采用無(wú)鉛的錫膏或含銀膏，增加印刷厚度。
3、不相連的焊點(diǎn)接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調(diào)整模板精確對(duì)位，調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整回流溫度曲線(xiàn)，根據(jù)實(shí)際情況對(duì)鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。
4、焊點(diǎn)錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機(jī)后再開(kāi)機(jī)應(yīng)檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤(pán)和元器件，增加回流時(shí)間。
5、假焊：加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調(diào)整回流焊溫度曲線(xiàn)，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。
6、冷焊（焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙，與北漢無(wú)沒(méi)有進(jìn)行熔融）：調(diào)整回流溫度曲線(xiàn)，依照供應(yīng)商提供的曲線(xiàn)參考，再根據(jù)所生產(chǎn)之產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整，換新錫膏，檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。
六、收音機(jī)焊接裝配調(diào)試總結(jié)
安裝器件：
1、安裝并焊接電位器RP，注意電位器與印刷版平齊。
2、耳機(jī)插座XS。
3、輕觸開(kāi)關(guān)S1、S2，跨接線(xiàn)J1、J2。
4、變?nèi)荻䴓O管V1（注意極性方向標(biāo)記）。
5、電感線(xiàn)圈L1-L4,L1用磁環(huán)電感，L2用色環(huán)電感，L3用8匝空心線(xiàn)圈，L4用5匝空心線(xiàn)圈。
6、電解電容C18貼板裝。
7、發(fā)光二極管V2，注意高度。
8、焊接電源連接線(xiàn)J3、J4，注意正負(fù)連接顏色。
調(diào)試：
1、所有元器件焊接完成后目視檢查。
2、測(cè)總電流：檢查無(wú)誤后將電源線(xiàn)焊接到電池片上，電位器開(kāi)關(guān)斷開(kāi)的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機(jī)，萬(wàn)用表跨接在開(kāi)關(guān)兩端側(cè)電流。
3、搜索廣播電臺(tái)。
4、調(diào)節(jié)收頻段。
5、調(diào)靈敏度（由電路及元器件決定，一般不用調(diào)整）。
總裝：
1、臘封線(xiàn)圈：測(cè)試完后將適量泡沫塑料填入線(xiàn)圈L4，滴入適量臘使線(xiàn)圈固定。
2、固定SMB，裝外殼。
3、將SMB準(zhǔn)確位置放入殼內(nèi)。
4、裝上中間螺釘。
5、裝電位器旋扭。
6、裝后蓋。
7、裝卡子。
檢查：總裝完畢，裝入電池，插入耳機(jī)進(jìn)行檢查，使：點(diǎn)源開(kāi)關(guān)手感良好，音量正常可調(diào)，收聽(tīng)正常，表面無(wú)損傷。
七、音頻放大電路焊接與調(diào)試實(shí)習(xí)總結(jié)
音頻放大電路電路圖：該音頻功率放大器制作簡(jiǎn)單，元件常見(jiàn)、易購(gòu)買(mǎi)，容易組裝，智能化高。特別是使用方便。在此過(guò)程中，焊接是實(shí)驗(yàn)成功的重要保證，所以每個(gè)焊點(diǎn)都很仔細(xì)。還有在調(diào)試時(shí)，必須分步驟完成，否則很容易燒毀元件。
八、工藝實(shí)習(xí)總結(jié)與體會(huì)
通過(guò)這次電子工藝實(shí)習(xí)，我掌握了常用元器件及材料的類(lèi)別、型號(hào)、規(guī)格、符號(hào)、性能及一般選用知識(shí)，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測(cè)量方法；掌握了電子產(chǎn)品安裝焊接的基本工藝知識(shí)，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的焊接電子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的一般調(diào)試原理，能夠獨(dú)立的完成制作產(chǎn)品的調(diào)試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產(chǎn)流程，掌握了印制電路板的計(jì)算機(jī)繪制方法，能設(shè)計(jì)出簡(jiǎn)單的印制線(xiàn)路板布線(xiàn)圖；了解了電子產(chǎn)品工業(yè)制造的工藝流程和新技術(shù)、新工藝。通過(guò)實(shí)習(xí)講述本上的知識(shí)運(yùn)用到實(shí)際的生活工作中，自己的動(dòng)手能力得到了很大的鍛煉，培養(yǎng)了面對(duì)困難解決困難的勇氣，提高了解決問(wèn)題的能力，而且團(tuán)隊(duì)意識(shí)和集體主義精神也得到了提高。最終在老師的指導(dǎo)下成功地完成了。
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