助理硬件工程師崗位職責(zé)（精選11篇）
在日新月異的現(xiàn)代社會(huì)中，很多情況下我們都會(huì)接觸到崗位職責(zé)，制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。那么制定崗位職責(zé)真的很難嗎？下面是小編幫大家整理的助理硬件工程師崗位職責(zé)，歡迎大家分享。
助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇1
崗位職責(zé):
(1)協(xié)助工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)工作，制定測(cè)試計(jì)劃，并進(jìn)行測(cè)試，撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;
(2)協(xié)助設(shè)計(jì)師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的問(wèn)題;
(3)善于學(xué)習(xí)各種測(cè)試儀器，并能靈活應(yīng)用;
專(zhuān)業(yè)技能要求:
(1)本科學(xué)歷，電子工程及自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
(2)熟悉x86架構(gòu)的產(chǎn)品;
(3)熟悉信號(hào)完整性測(cè)試，熟練進(jìn)行clock，usb，lan，memory，power等測(cè)量;
(4)了解常用操作系統(tǒng)及應(yīng)用(windows/linux/qnx/vxworks/wince等)。
助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇2
崗位職責(zé):
1.新品樣板調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試申請(qǐng)?zhí)峤桓M(jìn);
2.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行元器件選型、打樣、封樣、規(guī)格書(shū)/圖紙?zhí)幚�，技術(shù)文件歸檔等。
任職要求:
1.電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷;
2.精通數(shù)字電路、模擬電路、單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí);
3.會(huì)使用altium繪制原理圖和layout;
4.能焊接，制作電路樣品，并協(xié)助工程師完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，測(cè)試相關(guān)工作。
助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇3
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測(cè);
2、負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī)，有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路，熟練使用protel軟件，對(duì)emc有一定程度的把握;
3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。
助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇4
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě)；
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型；
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；
5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn)；
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。
助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇5
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作；
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作；
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；
4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC， CE認(rèn)證等。
助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇6
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求，確定BMS硬件功能并制定合理方案；
2、主導(dǎo)BMS硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃、原理圖設(shè)計(jì)、評(píng)審、驗(yàn)證，PCB設(shè)計(jì)、評(píng)審；
3、與軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，對(duì)產(chǎn)品故障進(jìn)行分析排除；
4、按照開(kāi)發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、大專(zhuān)以上學(xué)歷，有1年及以上BMS行業(yè)硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試的工作經(jīng)驗(yàn)；電子技術(shù)、電氣及自動(dòng)化控制、通訊相關(guān)等專(zhuān)業(yè)；
2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機(jī)，熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。
3、具有良好邏輯思維能力，能夠具有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)能力，善于協(xié)調(diào)溝通和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神；
4、熟悉電池管理系統(tǒng)控制原理。
助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇7
崗位職責(zé)：
1、BMS硬件電路圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM制作，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試；
2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配；
3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持；
4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃，完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過(guò)程中的疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決；
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
任職要求：
1、電子、通信、自動(dòng)化控制或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，英語(yǔ)達(dá)四級(jí)以上；
2、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)，有豐富的電子元器件知識(shí)，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力；
3、熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件，具有較豐富的4層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通能力和表達(dá)能力，具有創(chuàng)新精神；
5、有2年以上硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
6、有BMS硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)Ti 、Intersil、Linear Technology方案熟悉優(yōu)先。
助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇8
1、與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；
2、根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4、產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。
5、服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。
助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇9
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的`產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；
2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告；
3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP；
4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核；
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告；
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。
助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇10
1、負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件（包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等），進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作；輸出制板資料；制作貼片生產(chǎn)資料；輸出產(chǎn)品bom。
2、協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料；
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
助理硬件工程師崗位職責(zé) 篇11
1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；
2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；
4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過(guò)程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)程管理；
10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶(hù)手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開(kāi)展；
13、執(zhí)行部門(mén)經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；
14、其它臨時(shí)性工作。
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