ic設計崗位職責12篇
在快速變化和不斷變革的今天，大家逐漸認識到崗位職責的重要性，崗位職責是一個具象化的工作描述，可將其歸類于不同職位類型范疇。大家知道崗位職責的格式嗎？下面是小編精心整理的ic設計崗位職責，僅供參考，大家一起來看看吧。
ic設計崗位職責1
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的模塊設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3. 2-4年芯片設計經驗;
4. 1個以上的'SOC項目設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統設計經驗
2. AMBA總線互聯設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗
4. UART/SPI/IIC設計調試經驗
5.芯片集成經驗
ic設計崗位職責2
崗位描述：
1、產品的電路設計、調試和優化;
2、對電路系統的性能測試,驗證可靠性;
3、電路元器件的選型認證，編寫設計文檔。
4、為客戶提供技術培訓，并解決客戶遇到的`技術問題;
5、通過和客戶溝通，推薦公司的合適產品并尋找新的應用項目;
6、幫助用戶完成基于我公司代理產品的規劃和調試;
7、對公司內部員工進行技術培訓。
任職資格：
1、電子電氣及相關專業畢業，專科及以上學歷;英語良好;
2、2年以上相關工作經歷;
3、具備電氣、電子原材料的知識;熟練使用protel，cadense等軟件;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表，熟悉電氣標準;
4、有較強的責任心,良好團隊協作能力、溝通能力、善于學習。
ic設計崗位職責3
崗位描述：
1、對線路進行分析整理、仿真及分析，制定適宜的fib方案以及驗證fib數據
2、芯片命令和碼表含義分析
3、配合其他部門完成芯片的驗證以及芯片的功能分析，以及加解密算法的電路功能分析
4、完成技術資料和產品文檔的'編寫、維護、歸檔等工作
任職要求：
1、微電子、電子工程、通信、自動化等相關專業本科以上學歷，有五年以上工作者優先
2、了解ic器件、工藝等相關知識
3、熟悉數字、模擬ic基礎，掌握cmos電路結構，具備扎實的半導體物理知識
4、精通verilog的編程及仿真
5、具有mcu、fpga、cpld、protel開發經驗優先
6、具有一定的數學理論知識，有算法理論基礎及開發經驗者的優先
7、責任心強，具有良好的溝通表達能力和團隊合作意識。
ic設計崗位職責4
集成電路ic設計工程師崗位要求
1.有扎實的電路基礎知識，有一定的集成電路工藝基礎，有較強的電路分析能力；
2.熟悉eda的`電路設計、版圖設計及模擬工具；
3.熟悉模擬集成電路設計流程和設計方法；
4.熟悉模擬集成電路基本構造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能夠設計相應的集成電路；
6.具有團隊合作能力，解決問題能力強。
集成電路ic設計工程師發展方向
可向以下方向發展：
1.技術經理
2.電子技術研發工程師
3.it項目經理
ic設計崗位職責5
職位信息:
根據特定算法或者架構需求定義模塊的微架構;
運用verilog完成模塊的`rtl實現;
對設計進行power/timing/area分析和優化;
fpga/silicon debug;
完成相關設計文檔的編寫和整理;
任職要求:
電子及相關本科以上專業;
3年及以上相關經驗;
有asic設計經驗,有很強的verilog設計/實現技能,對數字設計的ppa有充分的理解;
具有獨立解決問題的能力,良好的團隊合作意識和溝通能力;
ic設計崗位職責6
主要職責：
1、定義相關ip的微結構
2、帶領整個團隊進行ip的開發
崗位要求：
1、碩士學位及5年以上相關工作經驗
2、熟悉asic芯片前端設計的各個方面，包括但不限于： rtl代碼編寫，綜合，時許分析，功耗分析和dft等
3、擁有完整的'全流程ip設計的經驗，從初始需求到最終gds
4、擁有帶領5人以上團隊開發的經驗
擁有以下經驗優先：
1、相關ai芯片設計經驗
2、 usb/ddr phy等ip使用經驗
3、 uvm等相關使用經驗。
ic設計崗位職責7
崗位職責:
1、負責完成ict項目管理,包括項目進度、質量、成本、資源等。確保項目的最終交付,具有系統構建、方案設計能力;
2、負責完成項目部分產品的引進、消化和集成;
3、能夠根據政企客戶市場發展需求,研究政府、大中型企業、教育、醫療、媒體、互聯網行業信息化發展趨勢,整合公司內外部業務及第三方產品資源,規劃、制定政企ict項目應用解決方案和產品開發計劃;
4、前沿技術研究,系統的核心技術研發和攻關;參與項目的疑難問題解決,幫助項目組成員解決問題;
5、配合部門經理完成相關任務目標。
任職要求:
1、本科及以上學歷,計算機、通信相關專業畢業,5年及以上相關工作經驗;
2、有較強技術能力,在智慧城市、信息化、ict基礎設施(網絡、云計算及數據中心、辦公it、安全)單領域或者多領域提供解決方案咨詢,且有中型以上咨詢項目成功交付經驗;
3、具有較強的.項目管理、客戶溝通、跨部門組織和協調能力,具有較強的行業分析和主動創新意識。
ic設計崗位職責8
崗位職責：
1、負責芯片部門的團隊組織和技術建設；
2、負責芯片反向和正向設計的項目組合管理；
3、負責芯片部門的對外技術合作；
4、參與重要項目評估并提出芯片反向和正向設計具體解決方案；
5、參與重要項目的'具體設計工作并承擔技術骨干；
任職資格：
1、微電子或電子通信類相關專業，本科及以上學歷，五年以上ic設計經驗，有相關反向分析經驗者優先考慮。
2、精通ic數字前段設計及相關設計工具并熟悉后端設計流程，有綜合及時序分析的相關經驗。
3、熟悉前端電路仿真分析和驗證。
4、熟悉32位單片機和arm架構者優先。
5、有過32位單片機編譯器工作經驗者優先。
6、有成功的正、反向開發經驗，有多款成功的產品流片經驗優先。
7、具有豐富的ic正反向設計外部技術資源，在必要時組織對外合作。
8、有很強的團隊組織和協調能力，能夠獨自帶領團隊解決各種復雜問題。
ic設計崗位職責9
模擬ic設計師工作職責:
1.負責硅基模擬類芯片的研發設計;
2.負責設計多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;
3.負責完成電路的設計、仿真、驗證和debug分析;
4.配合版圖完成版圖設計和繪制。
任職要求:
1.微電子、電子工程或相關專業本科或以上學歷,具有扎實的模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫能力;
2.1-3年及以上模擬ic設計經驗,具有射頻集成電路或電源管理類芯片設計經驗者尤佳;
3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;
4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進行電路設計。工作職責:
1.負責硅基模擬類芯片的`研發設計;
2.負責設計多種模擬ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;
3.負責完成電路的設計、仿真、驗證和debug分析;
4.配合版圖完成版圖設計和繪制。
任職要求:
1.微電子、電子工程或相關專業本科或以上學歷,具有扎實的模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫能力;
2.1-3年及以上模擬ic設計經驗,具有射頻集成電路或電源管理類芯片設計經驗者尤佳;
3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工藝;
4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進行電路設計。
ic設計崗位職責10
職責描述:
1、管理公司版圖團隊,協調和組織公司版圖工作。
2、根據電路設計工程師的'要求進行ic版圖設計。
3、負責版圖的drc/lvs.
4、指導模擬版圖工程師完成版圖設計。
5、完成相關設計文檔的撰寫。
6、責任心強,擅長團隊合作,工作態度積極。
7、根據芯片失效現象進行全面分析,并完成電路改進。
任職要求:
1、微電子相關專業本科及以上學歷;
2、具有5年以上模擬/數模混合電路版圖設計的項目經驗,熟悉virtuoso、calibre等版圖工具的使用;
3、熟悉cmos工藝制程,熟悉drc,lvs, erc相關設計規則;
4、熟悉高壓、功率器件及高精度電路layout者優先;
5、熟悉cmos工藝中esd/latch-up原理者優先;
6、責任心強,擅長團隊合作,工作態度積極;
7、有團隊管理經驗,擅長溝通,能夠領導并激勵團隊建設,幫助團隊成功;
ic設計崗位職責11
主要職責
1.根據需求,完成ip的spec制定和代碼編寫、調試等工作;
2.根據項目spec,完成soc系統的'集成;
3.根據驗證人員的反饋優化、完善ip及soc;
4.協助fpga驗證人員及軟件開發人員調試ip與soc系統;
任職要求:
1.大學本科以上學歷,電子類專業,具備成功的流片經驗;
2.熟悉ip開發流程,有獨立開發ip的能力;
3.熟悉verilog及perl語言,熟練使用linux操作系統和eda工具;
4.熟悉通用mcu/soc設計流程,具有基于arm cortex-m等cpu集成設計經驗
5.熟悉ahb、apb和axi等amba協議;
6.熟悉一種或多種ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;
8.具有良好的應用能力、溝通能力和團隊精神;
ic設計崗位職責12
崗位職責：
1）參與制定芯片和模塊的specification
2)負責模擬和混合信號ic電路的設計和仿真
3）負責與版圖工程師溝通并完成電路的版圖設計
4）制定芯片的測試計劃，并在流片后配合芯片測試
5）負責芯片設計過程中相關設計文檔的寫作
6）負責與ic foundry公司的溝通
崗位要求：
1）碩士及以上學歷，五年以上相關工作經驗
2）熟悉模擬和混合信號ic電路的'設計和仿真（例如pll/ldo/osc等，以及mipi/hdmi/usb等外設接口的phy）
3）熟悉cmos工藝模擬集成電路設計、流片和測試流程
4）掌握specification，datasheet，test plan，design review等技術文檔的寫作
5）熟悉linux os系統以及cadence spectre，hspice，hsim等設計軟件的使用
6）熟悉layout guide，協助版圖工程師進行電路版圖設計
7）有良好的英語溝通能力，與美國和國內工程師共同完成芯片開發
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