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崗位職責模塊
在現在社會，崗位職責的使用頻率呈上升趨勢，任何崗位職責都是一個責任、權力與義務的綜合體，有多大的權力就應該承擔多大的責任，有多大的權力和責任應該盡多大的義務，任何割裂開來的做法都會發生問題。我敢肯定，大部分人都對制定崗位職責很是頭疼的，以下是小編為大家整理的崗位職責模塊，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
崗位職責模塊1
崗位職責
NC實施顧問（財務模塊）昆山中融信息技術有限公司昆山中融信息技術有限公司，中融主要職責：
1、負責客戶需求調研、方案設計、實施規劃、上線支持等。
2、針對客戶需求和行業特點，提出基于NC產品財務模塊的解決方案；
職位要求：
1、財務和會計相關專業。
2、有NC或者U8項目實施經驗者優先。
3、具有較強的業務理解能力和業務推動能力；
4、普通話標準，具有優秀的.客戶服務意識、良好的邏輯思維能力和應變能力、清晰流暢的語言表達能力；
6、工作積極主動，認真負責；善于學習、溝通、，富有團隊協作精神；適應能力強，能承擔較強工作壓力。
崗位職責模塊2
職責描述：
1、從事充電樁模塊電源產品的硬件電路設計與研究；
2、參與充電模塊電源產品的硬件系統方案設計；
3、根據系統設計方案，完成電源硬件詳細設計：器件選型、磁性器件設計、電源原理圖及pcb設計，樣機調試測試，測試問題解決，性能指標優化；
4、協助軟件開發工程師完成數字控制的的設計、實現及驗證；
5、參與硬件開發全流程工作，包括硬件料單制作、生產導入、硬件技術文檔的編寫、評審和歸檔；
6、產品成本降低和品質持續改善，生產和工程的.維護支持，對產品進行故障分析并提出解決對策。
任職要求：
1、本科或碩士學歷（碩士學歷優先），電氣工程、自動化或機電一體化專業優先；
2、有充電樁模塊、開關電源、ups、變頻器等電力電子產品3年以上開發經驗者優先；
3、熟悉開關電源常用功率拓撲原理及工作模態；
4、熟悉磁性器件設計，硬件電路仿真及pcb繪制軟件；
5、較強的獨立分析問題和解決問題的能力
崗位職責模塊3
崗位職責：
1、全日制本科或以上學歷。
2、具有較好的模擬電路、數字電路、射頻電路設計能力。
3、熟悉測試相關設備，熟悉BERT，Oscilloscope等設備使用。
4、有光模塊項目開發和測試經驗者優先。
工作職責：
產品目標為：10G SFP+光收發模塊及10G PON ONU中的BOSA on board，
承擔光模塊的光路和硬件調試，承擔軟件算法設計，承擔硬件電路選型
負責光模塊的樣品制作、可靠性規劃、生產指導等工作，
負責光器件的`選型及產品性能的研發
處理生產過程中光模塊的失效分析及輔助工作
崗位職責模塊4
1、要求供應商按照PSA的開發流程完成控制模塊的產品開發，并和供應商共同管理并解決產品的相關技術問題，需要識別供應商的`硬件選型可靠性、軟件開發流程以及軟硬件驗證的方法和風險點
3、汽車控制模塊相關的APQP管理（供應商計劃管理、供應商產品和工藝過程質量管理、工程變更需求管理）
4、管理所有與零件相關的技術缺陷：控制行動的制定、根本原因的技術分析、最終技術解決方案的制定
崗位職責模塊5
組織/人員異動(JOS/特簽/新增組織等)管理，離職率監控、及時預警人員流失風險
總部派任同仁的管理(赴任接待、回任/述職/探親協助等)
用工關系管理(包括：員工試用期/勞動合同/培訓協議/NCA/工傷申報、勞動爭議等)
制定培訓計劃(協調各單位年度培訓需求，合理規劃排期及講師資源)
培訓組織實施(需求收集、通知、資料準備、現場支持等)
6. 監控培訓過程，評估培訓效果，組織培訓考核，錄入培訓記錄
崗位職責模塊6
一、車身電子系統設計：
1、負責制定車身電子各子系統的技術規范，完成系統設計方案，與其他模塊的接口確認
2、負責零件的開發流程，劃分與供應商的.開發分工，主導對核心子系統的軟件自主開發
二、車身電子零件開發：
1、完成車身電子模塊的CTS、DCS、TA和SOR等定點工作
2、定期召開PDT，跟蹤零件開發進度，負責跟蹤解決整車Launch過程中的技術問題
3、完成開發過程中相關過程文件的維護和交付（ADVP，DFMEA，Peer review等）
三、其他職責：
1、掌握車身電子前沿技術，研究項目應用可能性和時間節點，通過公司內部的Decouple項目進行研究和展示
2、按時完成部門指派的其他緊急任務
1、負責車身電子控制部件的開發工作，主要包括車身控制器、網關、防盜控制器、PEPS控制器、電子轉向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等；
2、負責相關技術文件的編制與發布，包括對標分析報告、產品明細、2D/3D數據，工程變更ECO、工程認可ESO、試制問題報告BIR、試驗問題報告TIR、產品標準、設計標準等；
3、負責對分管零部件供應商的技術管理；
4、負責提供采購、制造、售后的技術支持，負責3C認證及環保、公告目錄的申報支持等；
5、負責追蹤國內外的同行業的前沿技術的發展與應用。
崗位職責模塊7
崗位職責：
1、負責光模塊的硬件設計工作；
2、負責光模塊核心器件的選型和規劃；
3、負責光模塊產品規格的.制定；
4、推進重點客戶技術交流，加強客戶技術溝通聯系；
任職要求：
1、本科以上學歷，通信、電子等相關專業；
2、3年以上同行業光模塊硬件開發經驗，有40G/100G光模塊設計經驗者優先考慮；
3、熟悉模擬、數字電路的設計開發，有光芯片和光器件封裝相關知識，對光模塊相關結構和軟件標準有了解；
4、溝通能力強，有團隊精神。
崗位職責模塊8
職責描述：
1、負責車身電子控制部件的開發工作，主要包括車身控制器、網關、防盜控制器、peps控制器、電子轉向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等。
2、負責相關技術文件的編制與發布，包括對標分析報告、產品明細、2d/3d數據，工程變更eco、工程認可eso、試制問題報告bir、試驗問題報告tir、產品標準、設計標準等。
3、負責對分管零部件供應商的技術管理。
4、負責提供采購、制造、售后的技術支持，負責3c認證及環保、公告目錄的申報支持等。
5、負責追蹤國內外的同行業的`前沿技術的發展與應用。
任職要求：
1、全日制本科及以上學歷，機械電子、自動化等相關專業。
2、熟悉國內供應商體系并了解國外零部件資源體系。
3、熟悉國內外汽車產品標準法規和認證制度。
4、具備需求分析和設計能力，以及較強的邏輯分析和獨立解決問題能力。
5、具有較強的組織、協調、溝通能力，能夠從全局、系統角度開展工作和解決問題。
6、工作責任感強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識。
7、至少整車或者零部件相關工作經驗5年以上，有完整項目經驗者優先錄用。
崗位職責模塊9
1、負責公司研發相關部門員工關系管理，組織氛圍建設;
2、負責公司績效考評工作;
3、對接公司研發部門招聘計劃的組織實施;
4、承接公司人資行政相關工作在研發部門的組織實施。
5、完成領導交辦的'其他工作。
崗位職責模塊10
工作職責：
1）負責芯片需求分析，OR到架構的無損轉換，和產品SE一起對芯片競爭力負責；
2）負責架構設計方案FS/AS開發交付與維護，與開發團隊配合，及時解決架構問題；
3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設計中構筑工程質量。
任職要求：
1）具有芯片架構或者邏輯架構設計經驗；
2）具有芯片工程設計，量產經驗；
3）具有計算機系統、微電子、通信專業背景更佳。
崗位職責模塊11
職責描述：
1、根據ui設計師提供的設計圖，能夠獨立切圖并快速實現web界面，
2、優化代碼并保持在手機端內app內和瀏覽器下良好的兼容性；
3、web前端表現層及與后端交互的架構設計和開發；
4、javascript架構設計、模塊開發、通用類庫、框架編寫；
5、對完成的頁面進行維護和對網站前端性能做相應的優化。
6。能夠使用vue、node框架等js框架實現基本的.可視化操作界面
任職要求：
1、本科及以上學歷，2年以上工作經驗；
2、工作責任心強，能夠承受較強的工作壓力；
3、能迅速完成任務，并且有開發高品質產品的自我要求，注重產品質量；
4、精通html/css/javascript等相關技術，熟悉html5，css3，es5/es6等；
5、至少會一門非前端語言，php，c#，java，python，ruby，go，c，vb，node；
6、深入研究過vue/react/angular的優先；
7、熟悉前端工程化工具如webpack，babel，gup，npm，shell，gulp，eslint等
崗位職責模塊12
職責描述：
1、負責產品開發，按照客戶及市場需求以項目的形式進行技術開發，形成技術成果；
2、探索新技術，關注本領域的最新成果，以及疑難問題，進行理論分析、仿真、實驗驗證，形成經驗案例、知識產權、論文、總結、培訓等成果；
3、協調推進項目的進度，確保項目按時交付；
4、指導新員工，以多種形式進行培訓，協助人才梯隊建設；
任職要求：
1、電力電子與電力傳動、電氣自動化、自動化、電子信息相關專業本科及以上學歷；
2、5年以上電力電子硬件開發經驗，尤其是大功率通信電源方面的產品及技術開發經驗
3、熟悉電力電子、自動控制理論，熟練使用電路設計仿真軟件；
4、精通變壓器、電感等磁性器件的設計方法及豐富的'實踐應用經驗；
5、熟悉有橋無橋pfc、三相維也納pfc、反激、正激、移相、三電平、llc等常用開關電源拓撲，熟悉電路參數的計算方法；
6、有豐富的電源pcb layout經驗，有較豐富的電源工藝結構經驗及電力電子產品生產制造流程、工藝；
7、熟悉安規、emc標準，精通開關電源的調試及故障分析；
8、掌握嵌入式系統工作原理，能為軟件工程師軟件開發、調試提供指引；
崗位職責模塊13
工作職責：
1、負責IGBT芯片技術領域器件結構設計；
2、負責IGBT功率器件關鍵工藝技術仿真和設計；
3、負責功率器件前沿技術的仿真研究。
崗位要求：
微電子專業；5年以上半導體工作經歷
二、 IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；
2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數提取、結合應用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優化設計；
3、 IGBT模塊產品特性與可靠性試驗研究及產品DATASHEET編制工作；
4、 IGBT模塊技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與交流等。
崗位要求：
1、微電子專業；
2、有電子封裝技術基礎、微電子與固體電子學、半導體物理學、材料學等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。
三、 IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；
2、負責系列化IGBT模塊結構建模、熱—機仿真研究與結構優化設計；
3、 IGBT模塊產品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關工作；
4、 IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。
崗位要求：
1、機械電子工程專業；
2、熟練掌握工程設計相關軟件，IGBT產品相關技術標準、規范和設計準則；
3、有機械設計、機械電子學、理論力學、流體力學、熱工基礎等基礎知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
4、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
5、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。
四、IGBT模塊設計/工藝工程師
工作職責：
1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；
2、負責功率半導體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的'模塊結構優化設計、高溫材料封裝工藝技術研究、材料供應開發等；
3、 IGBT模塊產品封裝工藝技術研究、可靠性試驗研究等；
4、 IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。
崗位要求：
1、材料工程（復合材料）專業；
2、有復合材料力學、復合材料結構設計、復合材料加工工藝、高分子材料有機化學知識背景；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。
崗位職責模塊14
1.負責公司人力資源的完善和修訂;
2.制定并組織實施公司人才招聘計劃，拓展和豐富招聘，為公司的.發展提供強有力的人才保障;
3.擬訂年度培訓計劃并推進實施、開發、整合并有效配置公司內外部的培訓資源;
4.負責組織績效考核，協助完善符合業務發展的績效考評體系，并落地執行;
5.負責勞動法律法規和政策、公司制度的宣傳和解釋;
6.完成上級領導臨時交辦的其他工作任務。
崗位職責模塊15
1、參與制定公司人力資源規劃，為公司人力決策提供人資源建議和信息支持;
2、管理和優化公司的員工關系管理體系;
3、建立的招聘流程，并實施各類管理、研發等崗位的招聘工作;
4、了解公司內部培訓學習需求，編制培訓學習規劃、建立 、完善培訓體系;開發培訓課件和材料，評估和反饋培訓學習后的.效果;
5、借助有效的績效管理體系，對各部門的人員和工作流程進行分析，制定符合業務發展的績效考評體系，并落地執行。
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