工藝員個人簡歷

時間：2024-10-21 04:42:31 個人簡歷范文我要投稿

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工藝員個人簡歷范文

　　“教育背景”對于學生簡歷來說是排第一位的重要信息，而對于在職工作的求職者來說則是次于工作經歷排在第二位的信息。有的學生認為自己的社會經驗很豐富，所以就把社會經驗放在教育背景之前，這樣的做法很容易讓招聘單位認為你是一個有經驗的人，那么當你的資歷與那些有多年工作經驗的人的資歷相比較相形見絀時，你是否會覺得自己十分冤枉?學生簡歷與工作簡歷的最大不同是可在“教育背景”中寫上所學過的與求職崗位有關的一些課程，以及成績排名和獎學金情況。因為學生的工作經驗不多，以上幾條可以幫助招聘經理更深入地了解學生，進行橫向比較。

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　　教育背景中可以寫進相關課程，但千萬不要為了拼湊篇幅，把所有的課程一股腦兒地都寫上，如體育等。這樣不是很有效，別人也沒耐心看。列出一些你學習過的重要課程，尤其是與應聘職位相關的課程更能表現出你的資歷適合。理工科學生在求職財經類公司的時候并非完全沒有優勢，許多金融類公司非常歡迎數學、電腦方面的人才加入公司，他們的研究部門也歡迎生物、農業等行業的專才，所以這些專業的學生不妨將有關專業課程寫進簡歷。

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　　個人信息

　　yjbys

　　性　　別：男

　　婚姻狀況：已婚

　　民　　族：漢族

　　戶　　籍：河南-南陽

　　年　　齡： 36

　　現所在地：廣東-東莞

　　身　　高： 170cm

　　意向地區：廣東、河南、陜西、浙江、上海

　　意向職位：工業/工廠類

　　尋求職位：

　　待遇要求：可面議要求提供住宿

　　最快到崗：隨時到崗

　　教育經歷

　　20××-09 ～ 20××-07 南陽師范學院化工工藝大專

　　19××-09 ～ 20××-07 南陽市五中理科高中

　　培訓經歷

　　20××-10 ～ 20××-12 SAE(新科電子制品公司) LDP SDP WTS ISO

　　**公司 (20××-02 ～至今)

　　公司性質：外資企業行業類別：電子、微電子技術、集成電路

　　擔任職位： ME工程師崗位類別：

　　工作描述： * 三年IC封裝焊線工序工作經驗.主要從事Wire Bond機kns8028,KNSICONN;ASM eagle60的設機和調機及維護 .

　　對于產品焊線時所出現的各種問題(球起,腳起,碰線,線緊,線高,球短路,壓裂球等等)可以及時的做出解

　　除和調試.能夠高質量保證線上的生產.

　　* 對于新的device進行manual program并完成setup通過QC Qualify投入生產.

　　* 能夠積極完成上司交付的任務并積極配合PM和生產部的日常工作。

　　* 熟練IC在焊線工序的相關測試以及在前后工序的生產流程，熟悉并能熟練運用FMEA .FA解決生產工藝問題

　　* 熟悉以及深刻了解無塵工作車間的流程和規定.

　　**公司 (20××-10 ～ 20××-01)

　　公司性質：外資企業行業類別：其它生產、制造、加工

　　擔任職位： leader 崗位類別：生產管理主管/督導

　　工作描述：主要工作是對電腦硬盤磁頭晶片生產車間plating區域的管理，伴隨公司走過了從GMR晶片到TUMR\PMR晶片的轉型.對晶片(微型線路板)無塵車間的管理已有3年的工作經驗

　　一, 高效準時的完成公司下達的生產計劃任務;區域設備生產計劃及指令編制并保證生產計劃的完成。

　　二、對本部門內部的生產設備組織進行定期保養，并根據公司精神建立保養細則.

　　三、負責配合人事部做好本部門內部人員的招聘面試、調崗、辭退等人事管理工作.

　　四、負責于平行部門，如品質部、研發部、工程部的溝通協調工作.

　　五、負責組織對生產過程數據的統計并上報工作.

　　六、負責本部門內部技改方案及成本節約方案的提報工作.

　　七、負責本部門員工培訓督導及技能提升方面的工作.

　　**公司 (20××-08 ～ 20××-09)

　　公司性質：外資企業行業類別：其它生產、制造、加工

　　擔任職位：工藝員崗位類別： PE/產品工程師

　　工作描述： 1.主要從事LED工藝的制定，新工藝的開發。

　　2.不良故障的處理。電鍍液的維護和管理。

　　3,熟悉鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍錫等。并可以根據產品情況開發新的工藝。

　　4.負責員工技能培訓，工序管理，作業指導書的編寫。生產現場的品質管控與不良的處理。

　　5.工序和工藝改善方案的提出與執行。

　　技能專長

　　專業職稱：

　　計算機水平：高校非計算機專業二級

　　計算機詳細技能：熟悉計算機操作和系統。熟悉計算機硬件維護。熟練辦公軟件的運用

　　技能專長：英語3級計算機2級，能熟練使用實驗儀器，獲取信息的能力較強

　　語言能力

　　普通話：一般粵語：一般

　　英語水平：英語專業三級口語一般

　　英語：一般

　　求職意向

　　發展方向：晶圓制造半導體封裝

　　其他要求：

　　自身情況

　　自我評價： 1.具有高度的團隊合作精神良好的溝通組織能力,工作認真負責,積極主動.

　　2.建立了績效考核系統和相關激勵機制，增強了員工工作的積極性

　　3.生產現場管理,品質管理等管理知識.熟悉6S管理,目視管理.

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