焊接實習(xí)報告
在經(jīng)濟發(fā)展迅速的今天，報告的用途越來越大，我們在寫報告的時候要注意語言要準確、簡潔。那么你真正懂得怎么寫好報告嗎？下面是小編幫大家整理的焊接實習(xí)報告，僅供參考，歡迎大家閱讀。
焊接實習(xí)報告1
一、 觀看“電子產(chǎn)品制造技術(shù)”錄像總結(jié)
通過觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：
PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。
表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。
通過觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎(chǔ)。
一、 無線電四廠實習(xí)體會
通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成(DDS)信號源;頻標比對自動測試系統(tǒng);銣原子頻率標準和晶體頻率標準;數(shù)字式頻率特性測試儀;數(shù)字式毫伏表;交直流穩(wěn)定電源;通用智能計數(shù)器、頻率計數(shù)器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產(chǎn)線,知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調(diào)發(fā)展更加順暢。
二、 PCB制作工藝流程總結(jié)
PCB制作工藝流程：
1用軟件畫電路圖
2打印菲林紙
3曝光電路板
4顯影
5腐蝕
6打孔
7連接跳線
在符合產(chǎn)品電氣以及機械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題： 1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。
2.線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。
三、手工焊接實習(xí)總結(jié)
操作步驟：
1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。
2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。
3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。
4、移開焊錫：當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。
5、移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵
操作要點：
1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。
2、 預(yù)焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預(yù)先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。
3、 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。
4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。
5、 焊錫量要合適。
6、 焊件要固定。
7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點適量的焊料。
操作體會：
1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。
2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。
3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。
完成內(nèi)容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表貼焊接技術(shù)實習(xí)總結(jié)
1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復(fù)至室溫，然后進行攪拌。
2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。
4、再流焊機焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線。
5、檢查焊接質(zhì)量及修補。
注意事項：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用鑷子夾持不可加到引線上。
3、IC1088標記方向。
4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。
出現(xiàn)的問題及解決方案：
1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開口與焊盤精確對位，精確調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。
2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現(xiàn)象)：元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏，增加印刷厚度。
3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調(diào)整模板精確對位，調(diào)整Z軸壓力，調(diào)整回流溫度曲線，根據(jù)實際情況對鏈速和爐溫度進行調(diào)整。
4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應(yīng)檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。
5、假焊：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調(diào)整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。
6、冷焊(焊點表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進行熔融)：調(diào)整回流溫度曲線，依照供應(yīng)商提供的曲線參考，再根據(jù)所生產(chǎn)之產(chǎn)品的實際情況進行調(diào)整，換新錫膏，檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。
五、收音機焊接裝配調(diào)試總結(jié)
安裝器件：
1、安裝并焊接電位器RP，注意電位器與印刷版平齊。
2、耳機插座XS。
3、輕觸開關(guān)S1、S2，跨接線J1、J2。
4、變?nèi)荻䴓O管V1(注意極性方向標記)。
5、電感線圈L1-L4,L1用磁環(huán)電感，L2用色環(huán)電感，L3用8匝空心線圈，L4用5匝空心線圈。
6、電解電容C18貼板裝。
7、發(fā)光二極管V2，注意高度。
8、焊接電源連接線J3、J4，注意正負連接顏色。
調(diào)試：
1、所有元器件焊接完成后目視檢查。
2、測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關(guān)斷開的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關(guān)兩端側(cè)電流。
3、搜索廣播電臺。
4、調(diào)節(jié)收頻段。
5、調(diào)靈敏度(由電路及元器件決定，一般不用調(diào)整)。
總裝：
1、臘封線圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線圈L4，滴入適量臘使線圈固定。
2、固定SMB，裝外殼。
3、將SMB準確位置放入殼內(nèi)。
4、裝上中間螺釘。
5、裝電位器旋扭。
6、裝后蓋。
7、裝卡子。
檢查：
總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關(guān)手感良好，音量正常可調(diào)，收聽正常，表面無損傷。
六、音頻放大電路焊接與調(diào)試實習(xí)總結(jié)
音頻放大電路電路圖：
該音頻功率放大器制作簡單，元件常見、易購買，容易組裝，智能化高。特別是使用方便。在此過程中，焊接是實驗成功的重要保證，所以每個焊點都很仔細。還有在調(diào)試時，必須分步驟完成，否則很容易燒毀元件。
七、工藝實習(xí)總結(jié)與體會
通過這次電子工藝實習(xí)，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規(guī)格、符號、性能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法;掌握了電子產(chǎn)品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨立的焊接電子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的.一般調(diào)試原理，能夠獨立的完成制作產(chǎn)品的調(diào)試工作;了解了印制電路板的制作工藝及生產(chǎn)流程，掌握了印制電路板的計算機繪制方法，能設(shè)計出簡單的印制線路板布線圖;了解了電子產(chǎn)品工業(yè)制造的工藝流程和新技術(shù)、新工藝。通過實習(xí)講述本上的知識運用到實際的生活工作中，自己的動手能力得到了很大的鍛煉，培養(yǎng)了面對困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的能力，而且團隊意識和集體主義精神也得到了提高。最終在老師的指導(dǎo)下成功地完成了任務(wù)。
焊接實習(xí)報告2
一、目的：
1、學(xué)會使用熱風(fēng)槍拆下貼片元器件
2、熟練使用電烙鐵焊接多引腳貼片元器件
二、工具
電烙鐵。松香。助焊膏。吸錫條。洗板水。熱風(fēng)槍。焊錫絲。鑷子。酒精。無塵紙。
三、操作：
熱風(fēng)槍的使用：插上電源，打開熱風(fēng)槍開關(guān)。在需要拆下元器件的PCB板上預(yù)熱。然后對準PCB板吹熱風(fēng)。熱風(fēng)溫度保持在380攝氏度左右。熱風(fēng)吹大概20秒。拿鑷子輕挑下貼片元氣件。把熱風(fēng)槍關(guān)到冷風(fēng)檔。20秒后熱風(fēng)槍自動關(guān)電源。
貼片件的焊接：首先清理焊盤和引腳。然后吧少量焊錫膏放到焊盤上，對位貼片元件，用電烙鐵加熱焊錫固定貼片件。固定好后。在元器件四周引腳涂滿焊錫。均勻涂抹3秒。然后用電烙鐵吧多余的.焊錫托焊帶離引腳。然后整理引腳上的焊錫。把橋連的引腳分開。以形成完好的焊點。最后。用洗板水把PCB版上的松香洗掉。用無塵紙擦拭干凈。完成焊接。
四、技巧：
1、焊接時候。電烙鐵要走Z型向下托動，
2、電烙鐵不吸焊錫時，可以沾點松香。
3、芯片定位時。可以先用手壓住芯片定位。然后再用鑷子壓緊。
4、托焊時。電烙鐵頭溫度不夠。可以用鑷子吧烙鐵頭上的氧化層刮掉。
5、焊盤上有多余的錫。可以用吸錫帶把多余的錫帶走。
五、心得體會
通過此實驗，我學(xué)會了怎么樣去拆焊貼片元器件，和使用熱風(fēng)槍。課下的時間里，我還去網(wǎng)上找了一些托焊的視頻。發(fā)現(xiàn)自己還有很多不足的地方。自己使用的方法還是不怎么正確的。當(dāng)然其中也有一些是原因是電烙鐵不怎么吸錫。雖然焊接的技術(shù)不怎么好，但是還是比較好的完成老師布置的任務(wù)。
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